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          我的位置:首頁  >  技術文章  >  積層板的用途

          積層板的用途

          更新時間:2025-05-21      瀏覽次數:176

          積層板廣泛應用于小型、輕量的電子設備。積層板最初投入實用時,主要應用于個人電腦和手機,但現在已廣泛應用于小型測量儀器、智能電表等IoT設備、數碼相機模塊、PC外圍設備等。

          在增層板的制造工序中,鉆孔等工序的精度都有一定的標準,委托制作增層板時,需要準確選擇所需的精度。

          積層板工藝

          增層板的制造工序包括形成絕緣層、加工導通孔、去除污跡、以及對導通孔進行電鍍。

          1. 積層形成

          在印刷電路板頂部建立一層介電層。當使用預浸料(一種剛性材料)時,可以使用薄膜。預浸料常用于數碼相機和智能手機的半導體封裝。

          2. 過孔處理

          這是在板之間的絕緣層上鉆孔(稱為過孔)的過程。如今,通常使用激光來打孔。

          激光有多種波長,包括二氧化碳和 UV-YAG。二氧化碳的紅外光波長較長,因此常用于數碼相機和智能手機。 UV-YAG紫外線波長較短,用于半導體封裝基板等高密度區域。

          3. 去除樹脂殘留物(除膠渣) 

          激光加工產生的殘留物稱為污跡。任何殘留的樹脂都會阻礙連接的進行,必須將其清除。該過程稱為除膠渣。如果積層板上殘留有污跡,則會導致連接不良,因此必須正確清除。

          必須用強力化學品(高錳酸鉀)去除,但與高速兼容的現代樹脂可能無法去除,因此可以組合使用等離子或其他方法。

          4. 通孔電鍍

          過孔經過電鍍,用于連接具有絕緣體的電路板之間的電路。由于您要對小孔進行電鍍,因此避免產生氣泡非常重要。


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