貼片電阻器的原理

根據陶瓷基板上形成的電阻體，貼片電阻器分為以下三種類型。

1.厚膜貼片電阻器

厚膜芯片電阻器采用金屬釉作為電阻元件，形成幾微米厚的涂層。由于它們比下面描述的薄膜芯片電阻器要厚，因此被稱為厚膜芯片電阻器。

形成金屬釉膜后，可以通過微調部分電阻元件來調整電阻值。由于可以用絲網印刷法在陶瓷基板上一次性形成金屬釉膜，因此這是一種相對便宜且用途廣泛的電阻器。有各種常數和大小。

2.薄膜貼片電阻器

其結構與厚膜芯片電阻器幾乎相同，但電阻元件是金屬合金，并采用真空沉積方法形成在陶瓷基板上。該電阻非常薄，厚度只有幾納米。這就是為什么它們被稱為薄膜芯片電阻器。

薄膜貼片電阻器的電阻值與標稱電阻值的誤差率較小（±1％以內），且溫度系數較小，因此在要求精確電阻值時使用。另一個特點是電阻值隨時間變化很小。

3.金屬板貼片電阻器

金屬板貼片電阻器采用金屬板作為電阻元件，可以制造電阻值較小的電阻器。 1mΩ 或更小的電阻也可用于電流檢測。另外，由于它的散熱性能優良，熱容量較大，因此也可以通過比較大的電流。

另一方面缺點是難以生產高阻值，且價格昂貴。構成電阻器基底的陶瓷基板主要由氧化鋁（一種氧化物基陶瓷）制成，具有優異的強度、導熱性和絕緣性能。