產品分類
Products熱傳導真空計憑借結構簡單、成本較低、響應速度較快且適用于粗真空至中真空(10?~10?1 Pa)測量的特點,在工業生產中被廣泛應用于對真空度要求不Ji致但需實時監測的場景。以下是其典型應用場景:
一、真空干燥與脫水工藝
應用場景:食品加工(如果蔬凍干、奶粉干燥)、制藥工業(藥品結晶干燥)、化工原料脫水等。
作用:在真空環境中通過加熱去除物料中的水分或溶劑,熱傳導真空計可實時監測干燥罐內的真空度,確保壓力維持在適合水分蒸發的范圍(通常 103~102 Pa),避免壓力過高導致干燥效率低,或壓力過低(超出其測量范圍)影響判斷。
二、真空鍍膜(低真空鍍膜階段)
應用場景:金屬鍍層(如裝飾性鍍鉻、不銹鋼鍍膜)、塑料鍍膜(如手機外殼鍍膜)等。
作用:鍍膜過程通常分為抽真空、加熱、沉積等階段。在初始抽真空階段(從大氣壓降至 10?1 Pa 以下),熱傳導真空計可監測低真空至中真空階段的壓力,配合真空泵(如旋片泵)控制抽氣進度,為后續高真空鍍膜(需用電離真空計)提供過渡監測。
三、真空焊接與 brazing(硬釬焊)
應用場景:航空航天部件焊接、精密機械零件連接等。
作用:在真空環境中焊接可避免金屬氧化,熱傳導真空計用于監測焊接腔體內的粗真空至中真空狀態(通常 102~10?1 Pa),確保腔體內空氣被有效排出,防止焊接時產生氣孔、氧化等缺陷。
四、真空浸漬與灌注
應用場景:電機線圈浸漬絕緣漆、電子元件灌封(如變壓器灌封)等。
作用:通過真空環境去除物料或部件中的氣泡,提高浸漬 / 灌注材料的致密性。熱傳導真空計可監測浸漬罐內的壓力(通常 103~101 Pa),確保真空度達到氣泡排出的要求,同時避免因壓力過低導致材料揮發。
五、真空成型與包裝
應用場景:塑料真空成型(如食品包裝盒、電子元件托盤)、食品真空包裝(如肉類、熟食)。
作用:在真空成型中,熱傳導真空計監測模具腔內的壓力(103~102 Pa),確保塑料片材能緊密貼合模具形狀;在食品包裝中,監測包裝袋內的抽真空程度,防止空氣殘留導致食品變質。
六、真空冶金(初級抽真空階段)
應用場景:金屬熔煉(如特種合金)、真空脫氣(去除金屬中的氣體雜質)。
作用:冶金爐在加熱前需先抽至低真空狀態,熱傳導真空計用于監測這一階段的壓力(10?~102 Pa),配合真空泵系統逐步降低爐內壓力,為后續高真空熔煉或脫氣做準備。
應用特點總結
熱傳導真空計在工業中更適合作為低成本、常規真空環境的監測工具,尤其適用于不需要超高精度(如 ±10% 以內)且壓力范圍在 10?~10?1 Pa 的場景。其優勢在于能快速響應壓力變化,便于集成到自動化生產線中實現實時控制,而對于需要測量高真空(<10?1 Pa)的場景(如半導體鍍膜),則需配合電離真空計等其他類型儀器使用。